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2.54mm Pitch DIP Connector para aplicações de alta temperatura
Contact Resistance: | 20mΩ Max |
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Insulator Material: | Polyester |
Current Rating: | 1A |
Chip de circuito integrado QFN com chip de IC do controlador projetado para controladores e mais
Package / Case: | QFN-32 |
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Operating Supply Current: | 2.5mA |
Propagation Delay: | 2.5ns |
Resistência de isolamento 1000MΩ Min para DIP Resistência de contacto 20mΩ Max
Contact Resistance: | 20mΩ Max |
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Contact Material: | Phosphor Bronze |
Connector Type: | DIP |
Chipe de circuito integrado com frequência de 50 MHz
Package Type: | QFN |
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Frequency: | 50MHz |
Interface Type: | I2C, SPI, UART |
DIP resistente a temperaturas de -55°C a 105°C. Método de terminação Soldadora
Number of Rows: | 1-4 |
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Pitch: | 2.54mm |
Insulator Material: | Polyester |
ESR 0,04Ω Capacitores eletrolíticos de alumínio com espaçamento de chumbo de 5 mm
Lead Spacing: | 5mm |
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Lead Length: | 5mm |
Ripple Current: | 1.2A |
Circuito integrado de alta taxa de amostragem com precisão de precisão de ±0,1%
Power Supply: | DC Or AC |
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Protection: | IP67 |
Size: | Small |
Ouro e DIP com resistência a altas temperaturas 55°C a 105°C
Connector Type: | DIP |
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Contact Plating: | Gold |
Pitch: | 2.54mm |
Chip de circuito integrado SPI durável 2.5mA Corrente de alimentação Desempenho duradouro
Current - Output High, Low: | 24mA, 24mA |
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Operating Temperature: | -40°C ~ 85°C |
Power Dissipation: | 1.2W |
Capacitor de arranque integrado IC de alimentação -40°C a 85°C Fiável e eficiente
Integrated FETs: | Yes |
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Integrated Bootstrap Capacitor: | Yes |
Package Type: | SOP, SOIC, QFN, DIP |